Comdall ALP719

 

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  • 厂商的描述

  • 1、散热片采用了流线型设计，使硕大的散热片在拥有优美体形的同时，为电脑内存等配件的升级预留了足够的空间；
  • 2、采用12公分兰色水晶风扇，大风量、超静音；
  • 3、
  • 全铝设计，即可完美解决双核散热又节省了开支

厂商的说明书

  • 技术参数
    适用CPU
  • 散热片材料: AL6063T5
    Intel Core 2 Duo 全系列
  • 外观尺寸:120×120×80(mm)
    Intel Pentium D 3.4G(950)
  • 风扇尺寸: 120×120×25(mm)
    Intel LGA775(Celeron-D)全系列
  • 轴承类型:Ball-Bearing
    Intel P4 LGA775 Prescott 3.8G(670)

上市时间

  • 最早上市
    2009年03月24日

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